
Caratteristica: 1.
Modelli applicabili: progettato specificamente per orange pi zero 3, con ritagli precisi per adattarsi ai modelli applicabili, garantendo un funzionamento senza ostacoli.
2.
Raffreddamento passivo: il case di raffreddamento utilizza la tecnologia di raffreddamento passivo per migliorare efficacemente lefficienza della scheda madre e mantenere prestazioni migliori.
3.
Conduzione rapida: il design delladesivo termico garantisce una rapida conduzione del calore e rafforza la connessione stretta tra il case dellalloggiamento e la scheda madre.
4.
Funzionamento stabile: il dissipatore di calore può aiutare a ridurre la temperatura della scheda madre e a mantenere prestazioni stabili.
5.
Lega di alluminio: la custodia è realizzata in lega di alluminio, un guscio robusto e durevole che difende efficacemente la scheda madre da urti e danni esterni.
Specifica: tipo di articolo: custodia in lega di alluminio per orange pi zero 3 materiale: lega di alluminio modello: per orange pi zero 3.
Lista dei pacchetti: 1 x coperchio superiore 1 x piastra di base 1 x kit viti.